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金风科技融资融券信息显示，2025年12月26日融资净买入2.26亿元；融资余额23.27亿元，创近一年新高，较前一日增加10.77%。
融资方面，当日融资买入8.66亿元，融资偿还6.39亿元，融资净买入2.26亿元，净买入额两市排名第13，连续4日净买入累计7.98亿元。融券方面，融券卖出12.01万股，融券偿还24.74万股，融券余量115.2万股，融券余额2268.21万元。融资融券余额合计23.5亿元。
金风科技融资融券交易明细（12-26）
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